Pulsus-Produktfamilie
Products
Gepulste Laserabscheidung (PLD)
Die gepulste Laserabscheidung (PLD) ist ein sehr vielseitiges Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten, mit dem eine breite Palette moderner Dünnschichtmaterialien abgeschieden werden kann. Angesichts der heutigen Marktnachfrage nach verbesserten und neuen Materialsystemen ermöglicht PLD die Abscheidung von Schichten, die mit herkömmlichen Technologien wie dem reaktiven Sputtern (PVD) praktisch nicht möglich sind.
Diese Abscheidungslösung ermöglicht ein fortschrittlicheres Bauteildesign und treibt die nächste Generation von HF-Filtern für 5G, WiFi 6 und 6E, High-End-MEMS-Mikrofone und andere MEMS-Anwendungen voran. Die PLD-Technologie wird ständig weiterentwickelt, um die Marktnachfrage nach neuen Materialsystemen für Anwendungen wie AR/VR und Quantencomputing zu erfüllen. Als eines der führenden Unternehmen in der Halbleiterbranche beschleunigen wir das Innovationstempo durch technische Spitzenleistungen, um Chip-Herstellern bei der Entwicklung der Spezialtechnologien zu helfen, die unsere heutige Welt prägen.
Industry Challenges
Die vielfältigen Anwendungen im Bereich Spezialtechnologien erfordern die Verarbeitung neu entwickelter Materialien. Ein solches Material ist Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN) mit hohem Scandiumgehalt. Mit dem Wachstum des 5G-Marktes stellt der Bedarf an Filtern für höhere Frequenzbänder eine Herausforderung für die bestehenden Großserientechnologien dar. Um diese anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen, ist eine sehr vielseitige Dünnschichtabscheidungstechnologie erforderlich, die ein fortschrittlicheres Bauelementdesign ermöglicht. Die Pulsus™ PLD-Produkte von Lam ermöglichen die Serienproduktion von ≥ 40 % AlScN-Schichten.
- HF-Filter spielen eine entscheidende Rolle für die Leistung von 5G und WiFi 6, da sie die Anzahl der Nutzer erhöhen, die ein Netzwerk bewältigen kann, und gleichzeitig die Geschwindigkeit der einzelnen Nutzer steigern. Der hohe Scandiumgehalt der Schicht verbessert die Leistung des HF-Filters durch Erhöhung des mechanischen Kopplungskoeffizienten.
- MEMS-Mikrofone werden wegen ihres hohen Signal-Rausch-Verhältnisses geschätzt, dank dem sie auch gedämpfte Töne genau erfassen können – unerlässlich für Sprachsteuerungsfunktionen und Rauschunterdrückung in 5G-fähigen Geräten. Der hohe Scandiumgehalt der Schicht verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis, indem eine bessere Piezoleistung (e31,f) mit einem geringeren dielektrischen Verlust (tan d) kombiniert wird.
Key Customer Benefits
- Vielseitigkeit bei der Abscheidung komplexer Materialien, insbesondere von Keramiken wie AlScN
- Hervorragende Schichtqualität, einschließlich hoher piezoelektrischer Leistung mit geringen dielektrischen Verlusten
- Fortgeschrittene Schichtkontrolle, wie z. B. das WiW Uniformity Tuning von Schichtdicke und Spannung
- Nutzung der bestehenden installierten Basis von 2300® Transportmodulen zum Schaffen von Synergieeffekten mit anderen Lam-Produkten wie Ätzlösungen
Product Offerings Pro
- Pulsus™
Key Applications
- AlScN-Schichten für RF-MEMS, MEMS-Mikrofone, piezoelektrische mikrobearbeitete Ultraschallwandler (PMUTs), Mikrolautsprecher