Vector Produktfamilie
Products
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Dielektrische Vorgänge für Filmabscheidung werden verwendet, um einige der am schwersten herzustellenden Isolationsschichten in einem Halbleiterbauteil zu bilden, einschließlich denjenigen, die in den neuesten Transistoren und 3D-Strukturen genutzt werden. Bei diesen Anwendungen müssen die Fime eng um die filigranen Strukturen herum angelegt werden. Andere Anwendungen erfordern, dass die dielektrischen Schichten außergewöhnlich glatt und defektfrei sind, da kleinste Mängel sich in nachfolgenden Schichten stark vermehren.
Lams VECTOR®-PECVD-Produkte bieten die Leistung und Produktivität, die nötig ist, um diese Grundlagenstrukturen innerhalb vielfältiger und anspruchsvoller Bauteilanwendungen zu schaffen. Für einige Anwendungen sind ausgewählte Modelle auch über unsere Reliant® – Systeme als generalüberholte Produkte erhältlich, wodurch niedrigere Betriebskosten mit der gleichen Qualität und Leistung wie bei neuen Systemen erzielt werden.
Industry Challenges
Da die Strukturbreiten von Schaltungen in fortschrittlichen Halbleitern immer kleiner werden, hängen viele Prozessschritte von der Beschichtung durch außergewöhnlich hochqualitative Dielektrika ab: glatte, fehlerfreie Folien, die exakt die Anforderungen an Schichtdicke, Bauteilabdeckung, mechanische Belastung und elektrische Eigenschaften erfüllen. Für diese Vorgänge wird häufig PECVD-Technologie verwendet. Bei 3D-NAND-Designs erfordert beispielsweise die In-situ-PECVD-Beschichtung von weit mehr als 100 Paare abwechselnder Folienschichten die Fähigkeit, Belastung und Defektivität jeder einzelnen Schicht genau zu kontrollieren, während einwandfrei flache, mehrschichtige Strukturen aufgebracht werden. Eine weitere wichtige Anwendung sind die Hartmasken – Opferschichten, die eine präzise Strukturierung ermöglichen, wenn konventionelle Masken scheitern. Dabei werden ultraglatte und gleichmäßige Schichten benötigt, um über mehrere Durchläufe hinweg Verbundfehler zu vermeiden, währen eine gute mechanische Belastbarkeit der Filme dabei hilft, Zusammenbrüche von Linienmuster in Bestandteilen mit hohem Querschnittverhältnis zu meiden. Um diesen vielfältigen und anspruchsvollen Anforderungen gerecht zu werden, müssen Beschichtungsgeräte Flexibilität bei einer Vielzahl von Prozessanwendungen bieten und gleichzeitig für hohe Produktivität und niedrige Kosten sorgen.
Key Customer Benefits
- Überragende Qualität der Dünnfilme mit außergewöhnlicher In-Wafer- und Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit
- Erstklassige Produktivität und niedrige Betriebskosten
- Hohe Schichtgüte und reduzierte Durchlaufzeit werden ermöglichet durch eine patentierte, von der Filmaufbringung unabhängige Wafer-Erwärmung
- Prozessflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen wird ermöglicht durch einen Aufbau mit Multi-Station Sequential Deposition (MSSD)
- Optimierte Plattformen für die Erfüllung spezifischer Prozessanforderungen: kleine Stellfläche, hoher Durchsatz, flexible Modulkonfigurationen für Pre- und Post-Fim-Anwendungen
Product Offerings Pro
- VECTOR®
- VECTOR® TEOS
- VECTOR® AHM®
- VECTOR® MD
- VECTOR® Strata®
Key Applications
- Hartmaskenfolien
- Antireflexschichten (ARLs)
- Passivierungsschichten
- Diffusionssperren
- Multischicht-Stackfolien für 3D NAND
- Kernschichten für Zweifach- und Vierfachstrukturschichten
- Zwischenmetallschichten
- Schichten zum Ausgleich von Spannungen über den gesamten Wafer (stress management layers)