Chipstrukturen mit
atomarer Präzision
Ätzprozesse helfen dabei, Chipstrukturen durch das selektive Entfernen von dielektrischen (isolierenden) und metallischen (leitenden) Materialen, die sich während der Abscheidung festgesetzt haben, zu entfernen. Diese Prozesse involvieren die Herstellung immer kleinerer, komplexerer, höherer und engerer Strukturen und die Verwendung unterschiedlichster Materialien. Die primär genutzte Technologie, Reactive Ion Etch (RIE), bombardiert die Waferoberfläche mit Ionen (geladenen Partikeln), um Material zu entfernen. Für die winzigsten Strukturen wird Atomic Layer Etching (ALE) verwendet, um pro Prozessschritt jeweils nur einige wenige Atomlagen des Materials zu entfernen. Während beim Metallätzen die kritischen elektrischen Komponenten wie Transistoren präzise geformt werden, werden beim dielektrischen Ätzen die isolierenden Strukturen geformt, die die leitenden Teile schützen. Ätzprozesse dienen auch dazu, die hohen, säulenartigen Strukturen zu formen, wie beispielsweise in TSVs, die Chips miteinander verbinden und in mikro-elektromechanischen Systemen (MEMS).
Lams Plasma Etch Systeme bieten die hohe Performanz und Produktivität, die erforderlich sind, um genaueste Strukturen herzustellen – egal ob hoch und eng, nieder und weit oder nur im Bereich weniger Nanometer.
Ätzen
Unsere Produkte
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
Reliant-Ätzprodukte
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
Syndion-Produktfamilie
Reaktive Ionenätzung (RIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.
VANTEX PRODUKT FAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
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