Wir ermöglichen die Zukunft der Plattenverarbeitung
Erwartungen zufolge wird die Plattenverarbeitung die Fortsetzung der Skalierung in der Halbleiterindustrie ermöglichen. Die Entwicklung hin zu Chiplets und heterogener Integration zum Konzipieren der nächsten Generation von Halbleiterprodukten ist Teil der Zukunft der Branche. Lam bringt die Fähigkeiten und die Qualität der Verarbeitung im Wafer-Maßstab auf den Platten-Markt. Dazu gehören die fortschreitende Skalierung auf dem Substratmarkt, die Ausweitung des PLP-Marktes und die vielversprechende Mikro-LED-Display-Technologie. Lam kann die für diese Märkte erforderliche Technologie und Ausrüstung bereitstellen.
Dazu gehören Beschichtungs-, Nassabzieh-, Reinigungs- und Ätzprozesse. Unsere Systeme und Technologien decken viele Schritte in jedem der Plattenverarbeitungsmärkte ab, darunter: RDL, Pads, FLI, Kupfersäulen, Kupferauftrag und TGV-Schichten. Die Anlagen von Lam für die Plattenverarbeitung bieten die Präzision, Leistung und Flexibilität, die für eine Vielzahl von anspruchsvollen Anwendungen benötigt werden.
Plattenverarbeitung
Unsere Produkte
Kallisto-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.
Phoenix-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen
Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.