Im Wettlauf um künstliche Intelligenz und Edge Computing steht die Halbleiterindustrie vor einer noch nie dagewesenen Herausforderung: die Herstellung von Chips mit unvorstellbar kleinen Features bei gleichzeitiger Sicherstellung, dass jede mikroskopisch kleine Komponente genau dort landet, wo sie hingehört.
Die Fähigkeit der Branche, diese Innovationen bereitzustellen, hängt von unserer Fähigkeit ab, Chips in immer kleineren Knoten und immer größeren Mengen herzustellen.
Diese Herausforderung zeigt sich besonders deutlich bei der Strukturierung – der entscheidenden Phase, in der mikroskopisch kleine Schaltkreisentwürfe auf Siliziumwafer transferiert werden.
Ein bahnbrechender Ansatz für fortschrittliche Strukturierung
Aether, unsere bahnbrechende Trockenresist-Technologie, revolutioniert den Resistprozess von Grund auf mit einer trockenen Verarbeitung, die mehrere wichtige Kompromisse beim Drucken von mikroskopisch kleinen Schaltkreisen auf Wafer aufhebt.
Mit diesem unverfälschten, vakuumbasierten Ansatz erweitert Aether die Einzelprint-Strukturierung. Dies senkt sowohl die Kosten als auch die Komplexität der Erstellung komplizierter Strukturen, die für Chips der nächsten Generation unerlässlich sind.
Darüber hinaus absorbieren die metallorganischen Verbindungen der Technologie im Rahmen der extrem ultravioletten (EUV)-Lithographie drei- bis fünfmal mehr Licht als herkömmliche Resistmaterialien auf Kohlenstoffbasis, was die Kosten drastisch senkt und gleichzeitig die Leistung verbessert.
Merkmale + Vorteile
- Dank verbesserter Photonenabsorption und Präzisionsstrukturierung können Hersteller die Einzelprint-Strukturierung bei fortgeschrittenen Knotenpunkten beibehalten.
- Herkömmliche Verfahren der doppelten Strukturierung kosten dagegen 1,5 bis 2 Mal mehr als die Einzelprint-Strukturierung.
- Durch die Reduzierung der Prozessschritte und die Erweiterung der Einzelprint-Strukturtreue optimiert Aether die Produktionsabläufe, was sich in höheren Erträgen niederschlägt.
- Die verbesserte Präzision ermöglicht die Schaffung dichterer, schnellerer Speicherarrays, die mit dem wachsenden Datenhunger der KI Schritt halten können.
- Der Einsatz von Chemikalien wurde drastisch reduziert, wodurch eine umweltfreundlichere Lösung geschaffen wurde.
Die Trockenresist-Technologie von Lam bedeutet ein grundlegendes Umdenken bei der Erstellung der Bausteine moderner Computer. In Kombination mit den fortschrittlichen EUV-Strukturierungslösungen von Lam ermöglicht Aether die Strukturierung zu den niedrigsten Kosten der Branche, wodurch letztlich die Grenzen der Physik erweitert und die Zukunft der KI ermöglicht wird.
Zusätzliche Ressourcen
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Breakthrough EUV Dry Photoresist Technology from Lam Research Adopted by Leading Memory Manufacturer