Strukturierungsanwendungen involvieren eine Reihe von Prozessschritten – einschließlich Fotolithographie, Abscheidung und Ätzen –, durch welche extrem winzige und komplexe Strukturen (Features) auf Integrierten Schaltkreisen (IC) erzeugt werden. Mit jeder neuen Generation schrumpfen die Dimensionen der Bauelemente weiter. Bei den höchst entwickelten Strukturen können die Strukturbreiten so eng oder so dicht gepackt sein, dass konventionelle Lithographie – der Schritt, der komplexe Chipdesigns von der Fotomaske auf den Wafer transferiert – nicht mehr verwendet werden kann. Daher kommen vermehrt neue Ansätze mit doppelten oder vierfachen Abstandhaltern (double/quadruple und spacer-based patterning) und Technologien mit multiplen Masken und Prozessen zum Einsatz. Diese Ansätze, die dazu beitragen, die Limitierungen in der Lithographie zu lösen, erfordern wiederum höchste Prozessgenauigkeit und Qualität der Filmschichten, um die engen und dichten Strukturen genauestens herstellen zu können.
Strukturierung (Patterning)
Unsere Lösungen
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
Coventor Product Family
Plasmamodellierung Modellierung von Halbleiterprozessen
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Wet Clean
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
EOS Produktfamilie
Wet Clean
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
GAMMA Produktfamilie
Dry Strip
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Reinigungsprodukte
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems
Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SEMulator3D
Modellierung von Halbleiterprozessen
SEMulator3D® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
STRIKER Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD)
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Vector Produktfamilie
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
Related Blog Posts
-
Improving Line Edge Roughness Using Virtual Fabrication
May 28, 2024Line edge roughness (LER) is a variation in the width of a lithographic pattern along one edge of a structure inside a chip. Line edge roughness can be a critical variation source and defect mechanism in advanced logic and memory devices, and can lead to poor device performance or even device failure [1~3]. Deposition-etch cycling is an effective technique to reduce line edge roughness. In this study, we demonstrate how virtual fabrication can provide guidance on how to perform deposition/etch cycling in order to reduce LER.
-
Virtual Exploration of Novel Vertical DRAM Architectures
Apr 16, 2024In this article, we demonstrate a pathfinding technique for a novel Vertical DRAM technology. First, we identify important process parameters (defined by current semiconductor production equipment capabilities) that strongly impact yield. By using a virtual model, we then perform experimental optimization of the Vertical DRAM device across specific target ranges, to help predict and improve the yield of this next generation product.