Interconnect Archives - Lam Research
MyLam

Solution: Interconnect

ALTUS Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)

Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.

CORONUS Produktfamilie

Plasma Bevel Etch and Deposition

Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.

Coventor Product Family

Plasmamodellierung Modellierung von Halbleiterprozessen

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Wet Clean

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

EOS Produktfamilie

Wet Clean

Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

GAMMA Produktfamilie

Dry Strip

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

OverViz

Plasmamodellierung

OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.

Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Reliant-Ätzprodukte

Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

SABRE Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)

Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.

Selective Etch Produktfamilie

Selective Etch Selektives Ätzen

Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.

SEMulator3D

Modellierung von Halbleiterprozessen

SEMulator3D® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

SOLA Produktfamilie

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.

SPEED Produktfamilie

Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Syndion-Produktfamilie

Reaktive Ionenätzung (RIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Vector Produktfamilie

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

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