Solution: Strukturierung
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
Coventor Product Family
Plasmamodellierung Modellierung von Halbleiterprozessen
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Wet Clean
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
EOS Produktfamilie
Wet Clean
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
GAMMA Produktfamilie
Dry Strip
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Reinigungsprodukte
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems
Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SEMulator3D
Modellierung von Halbleiterprozessen
SEMulator3D® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
STRIKER Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD)
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Vector Produktfamilie
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.