Technology: Deep Reactive Ion Etch (DRIE)
DSiE PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.