Technology: Wet Clean
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Wet Clean
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
EOS Produktfamilie
Wet Clean
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
SP-SERIE Produktfamilie
Wet Clean
Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler