DV-Prime & Da Vinci 제품군
Products
Wet Clean
웨이퍼 세정은 반도체 소자 제조 시 반복적으로 실시되며, 제품 수율과 신뢰성에 영향을 주는 핵심 공정입니다. 불필요한 미세한 물질(소형 구조물보다도 작은 것도 있음)은 효과적으로 세정해야 합니다. 이러한 공정에서 소자 필름과 화학적으로 유사한 잔여물 또한 선택적으로 제거해야 합니다.
램리서치의 선도적인 싱글 웨이퍼 스핀 기술에 기반한 DVPrime® 및 Da Vinci® 제품은 전체 제조 공정 흐름에서 광범위한 웨이퍼 세정 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.
Industry Challenges
칩 제작 공정에서 웨이퍼 표면에 있는 파티클과 기타 화학 불순물을 제거해야 합니다. 각 단계마다 선택비와 결함도 요건이 달라 제조의 복잡성이 커집니다. 예를 들어, 불용성 파티클은 위로 올려 날려보내지만 식각 후 또는 애싱 후(post-ash) 폴리머와 잔여물은 화학적으로 용해시켜 제거해야 합니다. 이렇게 복잡한 요건 때문에 한 공정에서 여러 화학약품을 많이 사용하게 되는 것입니다. 따라서 비용 효과가 좋은 화학약품을 사용해야 합니다. 구조물의 가로세로비가 큰 소자를 세정하는 경우 기계적 손상이나 측벽의 과도한 함몰을 야기하지 않고 잔여물을 완전하게 제거해야 합니다.
Key Customer Benefits
- 파티클 제거의 고효율성
- 최신 희석 약품과 용제를 사용하여 결함도 요건을 유연하게 충족
- 소형, 온보드 약품 이송장치를 사용하여 가산기 수와 수율 이탈 감소
- 약품 회수 시스템으로 화학약품 비용 절감
- 고급 건조 기술을 사용하여 약한 피처의 쓰러짐 현상 감소
Product Offerings Pro
- DV-Prime®
- Da Vinci®
Key Applications
- 파티클, 폴리머, 잔여물 제거
- 후면/베벨 세정
- 포토레지스트 제거
- 실리콘 기판 두께 감소/응력 제거
- 언더범프 금속배선 식각