Kallisto 제품군
Products
Electrochemical Deposition (ECD)
Kallisto 제품군은 300x300mm에서 1100x1100mm(5.1세대)까지 기판의 습식 화학 처리를 위한 첨단 수직 공정 플랫폼으로 반도체 업계의 요구 사항에 맞춰 제작되었습니다.
웨이퍼 레벨 성능에서 영감을 받은 Kallisto는 AI, 고성능 컴퓨팅 및 기타 애플리케이션이 주도하는 미래 시장의 요구 사항을 해결하기 위한 폭넓은 처리 기능을 제공합니다.
Kallisto는 유기물 및 유리 코어 기술 뿐만 아니라 10um 미만의 구조물에 다양한 재료의 미세 배선 도금이 가능합니다.
처리는 애플리케이션에 따라 단면 또는 양면이 될 수 있습니다.
산업의 과제
첨단 패키징은 실리콘의 지속적인 스케일링에 있어 점점 더 중요해지고 있습니다. 여러 소자 제조업체와 팹리스 기업들은 성능 및 비용 요구사항을 충족하기 위해 새로운 칩렛 솔루션을 채택하고 있습니다. 이렇게 가속화하는 칩렛 전환에는 기판 시장 부문에서 새로운 패키징 솔루션과 혁신을 필요로 합니다. 기존 실리콘 스케일링이 비용 및 기술의 한계에 근접함에 따라 기업들은 새로운 칩렛 및 이종 집적화 솔루션을 도입하고 있습니다. 지속적인 스케일링을 보장하기 위해 기판 솔루션은 공정 장비 솔루션에서의 몇 가지 혁신을 필요로 합니다. 기술 로드맵 요구 사항을 충족하는 것 외에도 기판 레벨 장비는 다양한 재료와 크기의 패널을 처리하기 위해 유연성을 향상시켜야 합니다. 또한 대량 제조 환경에서는 높은 생산성과 낮은 소유 비용이 요구됩니다.
주요 고객 이점
- 반자동 및 완전 자동화 시스템
- 300x300mm에서 1100x1100mm(5.1세대)까지의 기판 처리
- 최대 200um까지 Thin glass 처리 능력
- 패널 동시 양면 처리
- 진공 척 기술로 전면 노출 패널 표면 처리
- 플레이팅 균일성 성능
- 온라인 주입 및 화학 물질 모니터링 시스템 준비(내부/외부)
- 팹 환경에 맞춘 유연한 장비 레이아웃 - 낮은 소유 비용에 최적화
제품 제공
- Kallisto ECD CX/CM(전기화학적 증착)
주요 응용 프로그램
- 범프, 필러, 패드, RDL, TSV, FLI에 Cu, Ni, SnAg, Au 등 전기화학적 증착