Reliant Deposition 제품

Products

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems 펄스 레이저 증착(PLD)

칩 제조 전반에 사용되는 증착 공정은 반도체 소자의 구성부품과 배선을 형성하는 데 도움이 되는 광범위한 전도성 및 절연성 물질을 웨이퍼에 배치합니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 소자 같은 시장에서는 수많은 피처 형상과 다양한 재료가 사용되므로 추가적인 제조 요건이 필요합니다.

램리서치의 Reliant® 증착 제품군은 특수 기술을 위한 로드맵을 제공하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.

산업의 과제

최근 반도체 산업은 미세전자기계시스템(MEMS), 전력 칩, 무선 주파수(RF) 필터, COMS 이미지 센서(CIS) 등 연결성 향상, 강력한 이미징을 비롯해 시장을 주도할 기타 여러 능력을 구현할 수 있는 새로운 부문으로 확장되었습니다. 증착 기술은 제조에 사용되는 다양한 재료와 성능에 대한 요구를 충족할 수 있어야 합니다.

주요 고객 이점

다층순차증착(MSSD)을 통해 광범위한 공정 요건을 해결할 수 있는 유연성
웨이퍼 표면 전체의 필름 균일도 개선
응력 안정성이 뛰어난 필름 물성 재현
높은 처리량과 효율적인 웨이퍼 처리 디자인으로 높은 생산성 구현
150mm에서 300mm까지 생산으로 검증된 낮은 관리 비용 솔루션

제품 제공

Concept Two^® ALTUS^®(200mm)
Concept Two^® SEQUEL^®(200mm, 150mm)
Concept Two^® SPEED^®(200mm)
Pulsus^™
SPEED^® Max(300mm)
VECTOR^®(300mm, 200mm)

주요 응용 프로그램

화학증기증착(CVD) 텅스텐
고밀도 플라스마(HDP)-CVD 갭 충진 산화물
플라스마 강화 CVD(PECVD) 실란 산화물, 질화물, 질산화물
PECVD TEOS 산화물
펄스 레이저 증착(PLD)
도핑 산화물(붕소, 인)