SENSE.I 제품군
Products
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE)
플라즈마 식각은 물질을 선택적으로 제거하여 반도체 소자에 원하는 피처와 패턴을 만듭니다. 소자의 스케일이 계속 작아지므로 피처의 필수 특성을 달성하려면 매번 정밀하고 동일한 식각이 이루어져야 합니다. 하지만 민감한 신소재와 복잡한 구조 때문에 어려움은 가중됩니다.
업계 선두의 Kiyo®와 Flex® 프로세스 모듈에서 발전된 기술이 구현된 Sense.i™ 제품군은 이러한 피처를 정밀하고 일정하게 만들 때 필요한 고성능 기능을 갖추고 있습니다. Sense.i™는 가장 최신의 식각 분야용 제품군으로 차별화된 기술과 용도에 초점을 맞춘 기능을 제공합니다. 새로운 시스템 구조로 구현되는 생산성과 재현성으로 로직 및 메모리 소자 로드맵을 10년 이후까지 지원할 수 있습니다.
Industry Challenges
반도체 산업은 소자 성능과 비용 조정 문제를 계속 해결해야 하므로 소자 가공 능력과 확장성에서 끊임없는 혁신이 이루어져야 합니다. 소자 로드맵은 임계 소자 피처(주로 3D)에 좌우되며, 더 작은 피처, 신소재, 새로운 트랜지스터 구조를 웨이퍼에 식각할 수 있어야 합니다. 또한 다층 필름 스택을 한층 한층 높은 선택비로 정밀하게 식각할 수 있어야 하며, 더 높은 종횡비를 갖는 최적의 식각 프로파일을 만들어야 합니다.
소자와 관련된 기술적 어려움을 해결하려면 대량 생산에서도 혁신이 이루어져야 합니다. 식각 공정 시간이 늘고 있어 공장 산출량도 그에 맞게 최적화해야 합니다. 반도체 산업 제조에 혁신을 이루고, 효율성을 높이며 산출량을 늘리는 표준을 채택하기 위해서는 더 스마트하고 더 조밀하게 구성된 장비가 필요합니다.
Key Customer Benefits
- 가장 앞선 챔버 기술, 혁신적인 Equipment Intelligence®, 최고 밀도의 웨이퍼 산출량
- 컴팩트한 고밀도 구조로 높은 생산성 구현
- 고급 로직과 메모리 소자 로드맵 지원을 위해 처음부터 더 높은 공정 성능 및 확장성을 구현하도록 설계
- 더 높은 3D 구조의 식각 프로파일 제어 및 임계치수(CD) 균일도
- 스마트 센싱 기술을 이용하여 프로세스 모듈 결과를 최적화하고 대량 생산 시 재현성 강화
- 획기적인 자동화 시스템으로 자율 캘리브레이션 및 유지보수를 실시하여 가동 정지 시간과 인건비 절감
Product Offerings Pro
- Sense.i™
Key Applications
- 도체 식각
- 유전체 식각