Triton 제품군
Products
Electrochemical Deposition (ECD) Wet Clean/Strip/Etch
Triton 플랫폼은 단일 웨이퍼 도금과 습식 처리를 위한 다목적 모듈 솔루션입니다. 설계상 이 시스템은 R&D에 최적화되어 있으며 대량 생산을 지원하도록 확장 가능합니다.
이 플랫폼을 통해 산과 용매를 하나의 시스템에서 처리할 수 있습니다. Triton은 최소의 공간에서 다양한 공정 단계를 처리할 수 있는 이상적인 솔루션입니다.
특허 받은 도금 기술을 이용한 전기화학적 증착은 증가하는 미세 배선 도금에 대한 시장 수요에 맞춰 뛰어난 균일성과 수율을 보여줍니다.
산업의 과제
미래의 첨단 칩 레이아웃에는 기능 설계의 지속적인 축소를 지원하는 기술이 필요합니다. 배선층을 형성하는 동안, 첨단 도금 솔루션은 결함 없는 금속 공정을 보장합니다.
지속적인 선폭 축소와 더 얇아지는 배리어/시드 스택은 시드 층을 보호하면서 충분한 상향식 충진 속도를 얻기 위해 점점 더 정밀한 공정 제어가 요구됩니다. 단일 로직 레이어의 광범위한 특징 지오메트리는 종횡비 및 시드 커버리지, 밀도에 큰 변화가 있는 구조를 적절하게 채우기 위해 넓은 공정 윈도우가 필요합니다.
주요 고객 이점
- 공간을 최소화하는 완전한 모듈화 – 증가하는 수요를 지원하는 확장 가능형 플랫폼
- 3"~300mm 웨이퍼 처리, 최대 300x300mm의 평면 패널 처리
- 하나의 플랫폼에서 다양한 크기의 기판 처리
- 특허가 등록된 고속 도금 기술
- 도금 및 식각 균일성 성능
- 최고의 제품 품질을 위한 엔드 포인트 모니터링
- 온라인 주입 및 화학물질 모니터링 시스템 준비(내부/외부)
- 주요 공정 및 팹 환경에 맞춤화된 장비 레이아웃
제품 제공
- Triton CX
- Triton CM
주요 응용 프로그램
- 범프, 필러, 패드, RDL, TSV, FLI에 Cu, Ni, SnAg, Au 등의 전기화학적 증착
- 도금 제거
- 금속 식각, UBM 식각, 산화물 식각
- 후면 베벨 식각
- PR-스트립, PR-현상