VERSYS METAL 제품군
Products
Reactive Ion Etch (RIE)
금속 식각 공정은 와이어와 전기 연결부 같이 집적 회로(IC)를 형성하는 개별 구성부품을 연결하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 공정은 일반 마스크용으로는 너무 작은 피처를 패터닝할 때 사용되는 금속 하드마스크(MHM)에 구멍을 낼 때도 사용합니다. 덕분에 피처 치수를 계속 줄일 수 있습니다.
이러한 핵심 식각 단계를 구현하기 위해 램리서치의 Versys Metal 제품군은 유연한 플랫폼에서 생산성을 높일 수 있습니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.
Industry Challenges
반도체 제조업체들은 후공정(BEOL) 금속 식각에서 대량의 저비용 생산을 유지하면서 반복 가능한 프로필과 임계 치수(CD)를 제어하는 문제에 집중하고 있습니다. 금속 하드마스크는 저유전 절연막의 선택비를 높여 BEOL 집적을 촉진하지만 트렌치 치수와 하단 라인의 거친 정도를 제어하는 것과 같은 새로운 문제도 수반합니다. 생산성에 지장을 주지 않고 공정 보정력을 갖는 식각 기술은 하드마스크 및 기타 BEOL 금속 식각 부문의 요구를 충족해야 합니다.
Key Customer Benefits
- 독립된 공정 보정 기능을 갖춘 대칭 챔버 디자인으로 뛰어난 CD, 프로파일 균일도 및 균일도 제어 구현
- 독점 챔버 세정 기술로 고가용성, 고수율, 뛰어난 공정 반복성 구현
- 여러 세대의 소자에 걸쳐 낮은 관리비용으로 제품 업그레이드 가능
Product Offerings Pro
- Versys® Metal
- Versys® Metal45™
- Versys® Metal L
- Versys® Metal M
Key Applications
- TiN 금속 하드마스크
- 고밀도 알루미늄 라인
- 알루미늄 패드