[Solution:] Advanced Packaging

시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을 증착합니다.

제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.

램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를 다양하게 만들 수 있습니다.

300x300mm에서 1100x1100mm(5.1세대)까지 기판의 습식 화학 처리를 위한 첨단 수직 공정 플랫폼으로 반도체 업계의 요구 사항에 맞게 제작되었습니다.

OverViz™는 플라즈마 방전의 높은 정확도(high-fidelity) 모델링을 위한 산업용 시뮬레이션 소프트웨어 플랫폼입니다.

Phoenix는 510x510mm 기판의 완전 자동화된 대량 패널 처리를 제공합니다.

램리서치의 Reliant 식각 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.

이 고생산성 시스템은 램리서치의 검증된 전기충진(Electrofill) 기술을 사용하여 첨단 패키징 분야에 필요한 양질의 금속막을 만듭니다.

성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.

첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는 고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을 제공합니다.

딥 식각 응용 부문에서 이 제품군은 고종횡비 피처를 형성하는 데 필요한 우수한 웨이퍼 균일도 제어 능력을 제공합니다.

Triton 플랫폼은 단일 웨이퍼 도금과 습식 처리를 위한 다목적 모듈 솔루션입니다.

램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.