先进存储解决方案

结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。

SEMulator3D^® 是一个半导体工艺建模平台，具有广泛的技术开发能力。

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。

使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

Vantex专为Sense.i平台设计，通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，重新定义高深宽比刻蚀。

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。