光电子与光子解决方案

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。

OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

SEMulator3D^® 是一个半导体工艺建模平台，具有广泛的技术开发能力。

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。