Industry Challenges
先进封装正日益成为超越硅技术的关键方法。 一些器件制造商和设计公司正在越来越多地采用新型小芯片解决方案，以满足性能和成本要求。 正在加速的小芯片过渡要求基板市场领域推出新的封装解决方案和创新。 由于传统的硅片扩展在成本和技术上的限制，企业正在采用新型小芯片和异构集成解决方案。 为确保持续扩展，基板解决方案需要在工艺设备解决方案方面进行多项创新。 除了满足技术路线图的需求外，基板级设备还必须具有更高的灵活性，以加工各种材料和尺寸的面板。 此外，高生产率和低拥有成本也是大批量生产环境所需要的。
Key Customer Benefits
- 用于大批量生产的全自动设备
- 加工 510x515 毫米的面板
- 薄玻璃加工能力
- 同时对面板进行双面加工
- 采用真空吸盘技术对面板表面进行全外露面板表面加工
- 电镀和刻蚀一致性能
- 可用于在线配料和化学监测系统（内部/外部）
- 根据晶圆厂环境量身定制的灵活设备布局 - 优化后的低拥有成本
Product Offerings Pro
- Phoenix VRT（垂直抗蚀加工）
- Phoenix ECD（电化学沉积）
- Phoenix VCA（垂直洁净应用）
Key Applications
- 在凸、柱、垫、RDL、TGV、FLI 上电化学沉积铜、镍、锡银、金及其他金属
- 金属刻蚀、UBM 刻蚀、氧化物刻蚀
- 光刻胶去除、光刻胶显影