Process： SEMSYSCO

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。