DV-PRIME和DA VINCI产品
Products
在半导体器件制造过程中，要反复执行晶圆清洗工艺，该工艺至关重要，直接影响了最终产品的良率和可靠性。在清洗工艺中，需要有效地清除无用的微小材料，而其中有些材料甚至不比微型结构本身大多少。与此同时，清洗工艺还必须选择性地清除化学性质与器件薄膜相似的残留物。
DV-Prime® 和Da Vinci® 产品以泛林集团领先的单晶圆旋转技术为基础，具有出色的工艺灵活性和高产率，可满足制造工艺流程中多个晶圆清洗步骤的要求。针对某些特定应用，我们的Reliant® 翻新产品系列推出一些特定型号的产品，能够以更低的持有成本提供与新系统相同的质量保证和性能。
Industry Challenges
在芯片制造过程中，必须去除晶圆表面的颗粒和其他化学杂质。每一步清洗工艺都有不同的选择性和缺陷率要求，并最终增加制造过程的复杂性。例如，去除后或灰化后的聚合物和残留物需要用化学手段溶解，同时使不溶颗粒离开晶圆表面并随液体漂走。这些复杂的要求使得在一个工艺中需要使用多种化学物质。因此，提高化学物质运用中的成本效益变得日益重要。如果清洗的是具有高深宽比结构的器件，还必须彻底去除残留物且不造成机械损伤或过大的侧壁凹陷。
Key Customer Benefits
- 高效清除去除颗粒
- 极其灵活，可利用最新的稀释化学物质和溶剂，满足缺陷率要求
- 运用安装在设备上的化学物质输送系统，减少颗粒增加量，提高良率
- 采用化学物质回收系统，降低化学品物料成本
Product Offerings Pro
- DV-Prime®
- Da Vinci®
Key Applications
- 颗粒、聚合物和残留物去除
- 背面/斜面清洗
- 光刻胶去除
- 硅衬底减薄/应力消除
- 球下金属层去除