Kallisto 产品系列
Products
先进的垂直加工平台，适用于 300×300 毫米至 5.1 代（1100×1300 毫米）基板的湿法化学处理，可满足半导体产业的需求。
受晶圆级性能的启发，Kallisto 提供了广泛的加工能力，以满足人工智能、高性能计算和其他应用所驱动的未来市场需求。
Kallisto可在各种材料（包括有机玻璃和玻璃核心技术）上对小于 10 微米的结构进行精细线路电镀。
加工可以是单面的，也可以是双面的，具体取决于应用。
Industry Challenges
先进封装正日益成为超越硅技术的关键方法。 一些器件制造商和设计公司正在越来越多地采用新型小芯片解决方案，以满足性能和成本要求。 正在加速的小芯片过渡要求基板市场领域推出新的封装解决方案和创新。 由于传统的硅片扩展在成本和技术上的限制，企业正在采用新型小芯片和异构集成解决方案。 为确保持续扩展，基板解决方案需要在工艺设备解决方案方面进行多项创新。 除了满足技术路线图的需求外，基板级设备还必须具有更高的灵活性，以加工各种材料和尺寸的面板。 此外，高生产率和低拥有成本也是大批量生产环境所需要的。
Key Customer Benefits
- 半自动和全自动系统
- 加工 300x300 毫米至 1100x1300 毫米（第 5.1 代）基板
- 薄玻璃加工能力低至 200 微米
- 同时对面板进行双面加工
- 采用真空吸盘技术对面板表面进行全外露面板表面加工
- 电镀一致性能
- 可用于在线配料和化学监测系统（内部/外部）
- 根据晶圆厂环境量身定制的灵活设备布局 - 优化后的低拥有成本
Product Offerings Pro
- Kallisto ECD CX/CM（电化学沉积）
Key Applications
- 在凸、柱、垫、RDL、TGV、FLI 上电化学沉积铜、镍、锡银、金及其他金属