SENSE.I产品系列
Products
等离子刻蚀选择性地去除材料以在半导体晶圆表面形成所需的特性和图案。随着半导体器件尺寸的不断缩小，唯有精准且可重复的刻蚀工艺才能实现所需的结构特性。敏感的新材料和复杂的图形架构也为此带来了更多的挑战。
凭借行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的技术为基础，Sense.i™产品系列的高性能技术可以精准重复地满足这些工艺需求。 Sense.i™为关键和半关键的刻蚀工艺应用提供多种差异化技术和以应用为核心的功能。产品新的系统架构提供了高生产力和可重复性，为逻辑和存储器件在未来十年以及更加长远的发展打下了必备的基础。
行业挑战
随着半导体行业持续提高设备性能和降低成本，市场对器件工艺的性能水准和可扩展性的创新需求一直在不断地增长。半导体器件的发展对在晶圆上刻蚀提出了更高需求，如：更小尺寸，新材料和新晶体管结构，而关键的器件特性（通常为3D）则决定了半导体器件技术路线图的走向。另外，要在深宽比越来越高的条件下形成最佳刻蚀轮廓，刻蚀多层薄膜叠层的能力（并且通常必须在不同薄膜之间进行选择性刻蚀）将会成为一种刚需。
半导体器件所面临的技术挑战还需要通过大批量生产制造的革新来解决。随着刻蚀工艺时间的增加，对优化工厂产量的需求也在增长。只有更智能、更高精度的工具，才能使半导体行业实现其制造方式的转变，并采用可提高效率和产量的行业水准。
主要客户利益
- 最先进的腔室技术，创新的Equipment Intelligence®（智能设备）和最高的晶圆输出精度
- 小巧且高精度的架构提供了超高生产率
- 从设备设计开始到工艺性能的把控和扩展性控制，从而支持先进的逻辑和存储器件发展规划
- 对更高3D结构关键尺寸的均匀性以及刻蚀轮廓的控制
- 智能传感可实现工艺模块成果的优化以及在大批量生产中更高的可重复性
- 突破性的自动化系统能执行自主校准和维护，减少停机时间和人工成本
产品
- Sense.i™
主要应用
- 导体刻蚀
- 介电质刻蚀