Industry Challenges
在后端（BEOL）金属刻蚀领域，半导体制造商重点关注实现可重复的轮廓和临界尺寸（CD）控制以及维持大批量、低成本生产。虽然金属硬掩膜将低k介电薄膜纳入了选择范围，增加了选择余地，因而有利于BEOL集成，但同时也带来了新的挑战——例如，需要控制沟槽尺寸、底线粗糙度等。为了满足硬掩膜和其他BEOL金属刻蚀应用的需求，需要既具备工艺可调谐能力，又不影响产率的刻蚀技术。
Key Customer Benefits
- 利用对称腔室设计和独立工艺调谐功能，实现出色的临界尺寸、轮廓一致性和一致性控制能力
- 专有腔室清洗技术，具有高可用性、高良品率以及极佳的工艺可重复性
- 可升级产品，跨越多代器件，持有成本低
Product Offerings Pro
- Versys® Metal
- Versys® Metal45™
- Versys® Metal L
- Versys® Metal M
Key Applications
- TiN金属硬掩膜
- 高密度铝线
- 铝焊盘