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分立式器件与电源器件解决方案

分立式器件是单个的半导体,如二极管、晶体管等。功率晶体管是一类重要的分立式器件,用于调节电压、协助降低功耗、减少发热量等,应用范围广泛。例如,对于旨在延长便携式电子设备电池使用寿命的电路,它们是必不可少的组件。新兴的宽禁带电源器件(如GaN和SiC)能以更高的频率实现低功率和高功率应用,满足消费电子产品以及电网、能源、交通、汽车等领域高功率应用的需求。基于硅或宽禁带材料的主要功率器件包括功率二极管、晶闸管、功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅极双极性晶体管(IGBT)等。这些类型的器件需要采用可靠、高生产力的经济高效型设备进行低成本生产。


分立式器件与功率器件

我们的解决方案

DSiE Product Family

深反应离子刻蚀(DRIE)

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀(RIE)

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

Kallisto 产品系列

电化学沉积 (ECD)

先进的立式加工平台,用于对 300×300 毫米 至 5.1 代(1100×1300 毫米)的基板进行湿法化学制备,以满足半工业的需求。

KIYO产品系列

反应离子刻蚀(RIE)

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

OverViz

等离子体建模

OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。

Phoenix 产品系列

光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

Reliant 刻蚀产品

Reliant 设备 反应离子刻蚀(RIE) 深反应离子刻蚀(DRIE)

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Reliant 沉积产品

Reliant 设备 化学气相沉积(CVD) 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 脉冲激光沉积(PLD) 高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Reliant 清洗产品

Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

SPEED产品系列

高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充,具有行业领先的产量和可靠性。

SP系列产品

湿法清洗

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案,可温和地去除晶片上不需要的材料。

Triton 产品系列

湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积(PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

VERSYS METAL产品系列

反应离子刻蚀(RIE)

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

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