几乎所有最前沿的器件都是使用我们的设备制造而成的
从手机和计算设备到娱乐系统和越来越“智能”的汽车，我们日常生活中使用的很多常见产品中都有先进的微芯片。电子产品随处可见，没有它们的生活无法想象。
生产这些微小而复杂的设备芯片需要用到数百个单独的步骤，其中包括重复执行的一系列核心工艺流程。为了顺利进行生产，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。
泛林集团与客户紧密合作，为他们提供所需的产品和技术，帮助他们取得成功。通过提供关键的芯片加工能力，我们的产品成为制造商实现最新电子设备设计的重要环节。
我们的解决方案
市场对更快、更小、更强大的低功耗型电子器件的需求推动着新的制造策略的发展，以便能够制造出具有精密的紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。要生产当今市场需要的最前沿微处理器、存储器件和众多其他产品绝非易事，必须不断创新，开发出强大的加工解决方案。
通过协作和利用多个领域的专业知识，泛林集团继续开发新的功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。我们的创新性技术和生产力解决方案涵盖了晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件，可提供广泛的硅片加工能力，满足最新芯片和应用的生产需要。
我们的工艺
用于制造当今最先进的芯片的半导体工艺面临着严峻挑战，需要突破物理和化学的界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，必须在原子尺度上进行精密控制。
为了确保在芯片进入晶圆厂时，这些全新的工艺技术已经可用于生产，泛林集团的科学家和工程师对客户的生产需求了如指掌。我们面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。为了支持先进工艺监测和关键步骤控制，我们的产品组合包括一系列高精度质量计量系统。