Atomic Layer Deposition (ALD) 化学气相沉积（CVD）
结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。
Plasma Bevel Etch and Deposition
Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。
深反应离子刻蚀（DRIE）
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
湿法清洗
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀（RIE）
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
电化学沉积 (ECD)
先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。
Mass Metrology
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
等离子体建模
OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。
光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)
Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。
Reliant 设备 反应离子刻蚀（RIE） 深反应离子刻蚀（DRIE）
我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 设备 化学气相沉积（CVD） 等离子体增强化学气相沉积（PECVD） 脉冲激光沉积（PLD） 高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀
我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 反应离子刻蚀（RIE）
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
Atomic Layer Deposition (ALD)
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
反应离子刻蚀（RIE） 深反应离子刻蚀（DRIE）
对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。
湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)
Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
反应离子刻蚀（RIE）
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
