Plasma Bevel Etch and Deposition
Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。
等离子体建模 半导体工艺建模
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
湿法清洗
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。
Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀（RIE）
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
Dry Strip
这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。
反应离子刻蚀（RIE）
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
Mass Metrology
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
Reliant 设备 化学气相沉积（CVD） 等离子体增强化学气相沉积（PECVD） 脉冲激光沉积（PLD） 高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀
我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
半导体工艺建模
SEMulator3D® 是一个半导体工艺建模平台，具有广泛的技术开发能力。
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 反应离子刻蚀（RIE）
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
Atomic Layer Deposition (ALD)
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
Selective Etch 选择性刻蚀
突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。
