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Lam Manufacturing Malaysia
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Terms
Terms of Use Lam Research…
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Etch
電漿蝕刻產品 電漿蝕刻 產品 Related Blog Posts…
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Interconnect Solutions
互連解決方案 互連構成了複雜的佈線,用來連接晶片上數十億個獨立單元,包括電晶體、電容等。隨著越來越小的元件緊密地放置在一起,因此也需要更多的互連層,這使連結晶片上的所有單元也越來越具挑戰性。事實上,隨著特徵結構尺寸的持續微縮,互連結構已成為現今最先進晶片的速度瓶頸。因此,需要開發能把金屬連接的電阻降至最低的技術以及創新的介電材料,以提升其絕緣能力。為了生產最先進的高效能電子元件,先進的互連結構涉及狹窄的幾何與複雜的薄膜層,需要更靈活、更精密的製程功能來實現。 互連 解決方案 Related Blog Posts…
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Patterning Solutions
圖案化解決方案 圖案化(Patterning)涉及一整套製程步驟 ─ 包括微影、沉積、與蝕刻 ─ 用來形成非常微小、複雜的晶片特徵結構。每一個新世代,元件尺寸都會持續微縮。對先進結構來說,這些特徵結構的尺寸已經太小和/或放置地太緊密,無法以傳統的微影設備來製作 ─ 微影步驟是把晶片設計的複雜細節從光罩「樣板」轉換到晶圓上。為了補償所需的精密度,晶片製造商正利用多重光罩與製程組合的雙重/四重和間隔層式(spacer-based)曝光等先進技術。雖然這些技巧克服了現有微影設備的限制,但是也帶來了對優異製程精密度與薄膜品質的新要求,才能準確地製作出所需的精細、高密度特徵結構。 圖案化 解決方案 Related Blog Posts…
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Packaging Solutions
封裝解決方案 封裝是指用來在成品晶片周圍形成保護外殼並為輸入/輸出形成外部連接的製程步驟。消費者對更小、更快、功能更強大的行動裝置需求,推動著新興封裝技術的發展。例如,晶圓級封裝(WLP)技術 – 晶片在晶圓上直接封裝,然後分離 ─ 利用凸塊(bumping)和重新佈線層,以及扇出(fan-out)封裝。其他的技術包括利用矽穿孔(TSV),以金屬導電柱(conductive pillar)來連接堆疊的晶片。這些技術會對相關的製程步驟帶來多重挑戰,例如需處理不同的特徵形狀、多種的材料類型、以及嚴苛的散熱問題等。 封裝 解決方案 Related Blog Posts…
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SEMSYSCO
SEMSYSCO 感謝您對 SEMSYSCO 的關注 SEMSYSCO 現在是科林研發旗下的一員。 科林研發的 SEMSYSCO 產品線繼續為晶圓和面板提供廣泛的濕式化學處理解決方案。 認證 採購條件…
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Values-Based Competencies
從價值觀出發的內在基礎特質 認識 Lam 在 Lam,我們每一天都致力於打造出能改變世界的創新技術。探索我們的員工、準則和價值觀如何引導企業走向。 Lam 職缺 準備好要發揮你的創新力,成就更美好的世界了嗎?Lam 就是夢想成真之地。 證明凡事都有可能 當團隊每一天都能獲得激勵、被允許大顯身手,那麼凡事都有可能。現在,就讓我們來證明吧。…
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Talus
…3, Ziqiang 3rd Rd., Zhongli Dist., Taoyuan City 320023, Taiwan Tel: +886 3 451 8123 Fax: +886 3 451 3658 E-mal: info@talusmfg.com Careers at LMT Join our team at LMT…
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永續產品創新
永續產品創新 釋放創新力量,打造更美好的世界 產品效率和循環性 產品品質與安全 積極投入產業活動 與大專院校合作 大專院校是進行深入思考、開展合作和取得突破性發現的地方。 我們與大學和其他學術研究機構合作,加速創新,深入瞭解產業挑戰,並建立合作關係,為我們培育人才。 自 2015 年以來,我們的「Unlock Ideas」計劃已為驗證科林研發全球技術社區和大學院校教師提出的新想法提供了支援。 科林研發提供種子基金,以推動最優秀的提案。 這些提案包括軟體與控制、子系統、自動化與機器人、製程與材料、生產力和永續性等方面的技術。 作為對該計劃的補充,我們每年都會舉辦大專院校合作展示會,讓參與者分享「Unlock Ideas」計劃和大學研究合作的成果。 我們還建立了一個新的「Elevate Ideas」計劃,為那些有望加速創新的成功專案提供持續性的資助。 促進新創企業實現突破 科林研發的技術研討會匯聚了業界和學術界的頂尖領導者,共同探討因應產業最大挑戰的創新技術。 自 2021 年起,該活動開始舉辦Lam Capital 創業大賽(Lam Capital Venture Competition),邀請經過挑選的新創企業向機構、企業專家和創投評委組成的評審團展示其創新成果。 Lam Capital…