化學氣相沉積（CVD） 原子層沉積（ALD）
結合化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的（conformal）薄膜。
電化學沉積 (ECD)
先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。
光阻移除 光阻顯影 濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。
脈衝雷射沉積（PLD）
我們的 Prestis™ 產品為特殊製程應用領域的各種複雜多元素材料，提供了薄膜沉積解決方案。
Reliant 系統 化學氣相沉積（CVD） 脈衝雷射沉積（PLD） 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
此系列產品可提供專用的沉積後處理技術，以提升先進薄膜應用的物理特性。
高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
原子層沉積（ALD）
利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。
濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。
電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
