- 加工製程靈活,適用於多種材料
- 處理 6吋至12吋晶圓的超薄基板
- 整個晶圓、晶圓與晶圓之間以及批次與批次之間的製程一致性極佳
- 提高 CMOS 影像感測器和功率元件矽晶蝕刻的生產力
- Da Vinci® 系列
- SP 系列家族
- 濕式清洗
- 濕式蝕刻
- 濕式光阻去除
- 矽晶圓薄化
行业挑战
被統稱為「超越摩爾」的多個市場的出現,產生了對更多清洗步驟的需求,以管理晶圓表面,實現持續加工。 這些市場區隔包括微機電系統(MEMS)和感測器、物聯網(IoT)產品以及功率元件,它們需要高效率的清洗步驟來移除各種材料。 對於先進晶片而言,清洗過程既要徹底,又要溫和,以儘量減少對脆弱結構的損害。 在這方面,成本效益尤為重要。 此外,還需要能提高生產量、設備可靠性和可用性的生產力解決方案。