SENSE.I系列產品
Products
電漿蝕刻可選擇性地去除材料，以在半導體元件上建構出想要的特徵和圖案。隨著元件持續微縮，需要精確且可再現的蝕刻製程來製作所需的特徵。敏感的新材料與複雜架構亦帶來了其他的挑戰。
運用從我們領先業界的Kiyo®和Flex®製程模組發展而來的技術，Sense.i™產品系列可提供精確、一致地形成這些特徵所需的高效能功能。Sense.i™具備了滿足關鍵和次關鍵蝕刻應用所需的差異化技術與特定應用功能。新的系統架構還提供了支援邏輯和記憶體元件未來十年甚至更長時間發展藍圖所需的生產力及再現性。
Industry Challenges
隨著半導體產業繼續推動元件效能和降低成本，對於元件製程功能和可擴展性的創新需求正不斷成長。元件的發展藍圖取決於關鍵元件特徵（通常為3D），並推動了在晶圓上蝕刻更小特徵、新材料以及新型電晶體結構的需求。此外，也將需要具有蝕刻多層薄膜堆疊的能力，而且通常要求極高的選擇性，能區隔不同層的薄膜，還要能對越來越高的深寬比創建出最佳的蝕刻輪廓。
元件的技術挑戰也同樣展現在對大量生產的創新需求。隨著蝕刻製程的步驟增加，最佳化晶圓廠產量的需求也在成長。業界需要更智慧、更密集的機台工具，才能革新其製造方式並採用可提高效率和產量的標準。
Key Customer Benefits
- 最先進的腔體技術，革命性的Equipment Intelligence®，以及最高的晶圓產出密度
- 緊湊、高密度的架構，可實現高生產力
- 全新設計，可提供更高的處理效能和可擴展性，以支援先進邏輯和記憶體元件發展藍圖
- 較高3D結構的關鍵尺寸均勻度和蝕刻輪廓控制
- 智慧感測可實現最佳化的製程模組結果，並在大量生產中具有更高的再現性
- 突破性的自動化系統可執行自主校準和維護，減少停機時間和人工成本
Product Offerings Pro
- Sense.i™
Key Applications
- 導體蝕刻
- 介電層蝕刻