Discretes & Power Devices | Our Solutions | Lam Research

分離式元件(discrete device)是單一半導體元件，如二極體或電晶體。功率電晶體是一種重要的分離式元件類型，廣泛用於各種應用中來調節電壓，以降低功耗並減少熱量產生。例如，它們是電路中的重要組成，有助於延長可攜式電子裝置的電池壽命。新興的寬帶隙(wide-bandgap)功率元件(如，GaN和SiC)，可在較高頻率下提供低功率和高功率應用，以因應消費性電子、以及電網、能源、運輸和汽車等領域中的更高功率應用。基於矽晶或寬帶隙材料的關鍵功率元件包括功率二極體、閘流體(thyristor)、功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)。這些類型的元件需要可靠、高生產力和具成本效益的設備來實現低成本製造。

分離式元件與功率元件

解決方案

DSIE系列產品

深反應離子蝕刻（DRIE）

這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。

先進封裝, 感測器和傳感器, 光電與光子, 分立與功率元件, 類比與混合訊號

DV-PRIME和DA VINCI 產品

濕式清洗

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

先進封裝, 互連, 先進封裝, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻（RIE）

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

先進封裝, 互連, 先進封裝, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 電晶體, 類比與混合訊號

Kallisto 產品系列

電化學沉積 (ECD)

先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。

Mini／Micro LED, 先進封裝, 先進的基板材料, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 汽車, 面板級扇出, 類比與混合訊號

KIYO系列產品

反應離子蝕刻（RIE）

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

互連, 先進記憶體, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

先進封裝, 互連, 先進記憶體, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

OverViz

電漿建模

OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。

互連, 先進封裝, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

Phoenix 產品系列

光阻移除光阻顯影濕式清洗／光阻去除／蝕刻電化學沉積 (ECD)

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

Mini／Micro LED, 先進封裝, 先進的基板材料, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 汽車, 面板級扇出, 類比與混合訊號

Reliant 沉積產品

Reliant 系統化學氣相沉積（CVD）脈衝雷射沉積（PLD）電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）

我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。

先進封裝, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 射頻 MEMS, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

Reliant 清洗產品

Reliant 系統濕式清洗／光阻去除／蝕刻

我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。

先進封裝, 互連, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

Reliant 蝕刻產品

Reliant 系統反應離子蝕刻（RIE）深反應離子蝕刻（DRIE）

我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。

先進封裝, 互連, 先進封裝, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。

互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體

SP系列產品

濕式清洗

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

先進封裝, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 類比與混合訊號

Triton 產品系列

濕式清洗／光阻去除／蝕刻電化學沉積 (ECD)

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。

Mini／Micro LED, 先進封裝, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 汽車, 類比與混合訊號

VECTOR系列產品

電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

先進封裝, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

VERSYS METAL 系列產品

反應離子蝕刻（RIE）

這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。

先進封裝, 互連, 先進記憶體, 分立與功率元件, 圖案化, 類比與混合訊號