電漿建模 半導體製程建模
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
深反應離子蝕刻（DRIE）
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
濕式清洗
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
Mass Metrology
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
電漿建模
OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。
脈衝雷射沉積（PLD）
我們的 Pulsus 產品系列為特殊製程應用領域的各種複雜多元素材料提供了薄膜沉積解決方案。
Reliant 系統 化學氣相沉積（CVD） 脈衝雷射沉積（PLD） 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 濕式清洗／光阻去除／蝕刻
我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
半導體製程建模
SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台，具有廣泛的技術開發能力。
高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
