SENSE.I製品
Products
リアクティブ・イオンエッチング（RIE）
プラズマエッチングは、半導体デバイスに望まれる機能とパターンを作り出すために材料を選択的に除去します。デバイスのスケーリングに伴い、期待される機能特性を達成するために精密で再現可能なエッチングが必要になります。高感度の新素材と複雑なアーキテクチャーは更なる課題を提起します。
業界をリードするKiyo®およびFlex®プロセスモジュールの技術を進化させたSense.i™製品ファミリーは、従来の機能を正確かつ一貫して生成する高いパフォーマンスを提供します。 Sense.i™はクリティカルおよびセミクリティカルなエッチングアプリケーションに対応した差別化技術とアプリケーションにフォーカスした機能を提供します。また、新しいシステムアーキテクチャーは、今後10年およびそれ以降のロジックおよびメモリーデバイスの進化ロードマップに適合する生産性と再現性を実現します。
Industry Challenges
半導体業界がデバイスのパフォーマンスとコストのスケーリングを推進し続ける中で、デバイスプロセスの能力と拡張性の進歩に対するニーズは絶えず増大しています。デバイスのロードマップは、3Dを中心とするクリティカルなデバイス機能に依存しており、ウェハのより細かな機能、新しい材料、そして新しいトランジスター構造をエッチングする必要性が高まっています。さらには、ある膜から別の膜への高度な選択性を備えながら多層膜スタックをエッチングする能力やますます高まりゆくアスペクト比で最適なエッチングプロファイルを作成することが求められています。
同時にデバイスには大量生産に対応した技術革新も求められています。エッチング処理時間が長くなるにつれて、工場の出力を最適化する必要性も高まります。製造方法を変革し、効率と生産性を向上させる標準を業界が採用できるようにするためには、よりスマートで高密度なツールが必要です。
Key Customer Benefits
- 最先端のチャンバーテクノロジー、革新的なEquipment Intelligence®、最高のウェハ出力密度
- コンパクト、高密度のアーキテクチャーにより実現する高い生産性
- 最新のロジックおよびメモリーデバイスのロードマップをサポートする、より高いプロセスパフォーマンスと拡張性を提供できるようにゼロから設計されています
- スマートセンシングにより、プロセスモジュールの成果を最適化し、大量生産での再現性を向上
- 画期的な自動化システムが自律的なキャリブレーションとメンテナンスを実行し、ダウンタイムと人件費を削減
Product Offerings Pro
- Sense.i™
Key Applications
- 導体エッチング
- 誘電体エッチング