SP シリーズ製品
Products
ウェットクリーニング
最先端のウェハレベル・パッケージ（wafer-level packaging：WLP）※ ではパッケージ工程と外部配線工程の間で行われるウェットクリーンは驚くほど厳しい要求に応えなければいけません。脆弱な製品パターンを一切傷つけることなく、不要な材料のみを除去できる手段としてウェットクリーンが採用されるのです。
多様なプロセス機能を備えたラムリサーチのSPシリーズはWLPの難しい工程にも高信頼・高コスト効率で量産実績もあるウェットクリーン／ウェットエッチングのソリューションを提供します。用途によっては当社のReliant®シリーズのリファブ製品も利用できます。コストを抑えつつ、新品同様の性能と品質保証が得られます。
※ WLP：ダイシング前にウェハ形状のまま封止材、端子付けを行うパッケージ手法
業界の課題
先端WLPの製造プロセスを通してウェットクリーンはいくつかの重要工程で行われますが、それぞれに固有の要求仕様があります。ボンディングパッド、バンプ、高アスペクト比のシリコン貫通ビア（TSV）等々、様々な表面状態やパターン形状が工程毎に異なる中、残渣だけを選択的かつ完全に取り除かなければならないので大変難しい処理になります。ウェットエッチングはWLPの基板薄化やウェハのストレス緩和にも利用されます。ここでは素早さと正確さを両立させたプロセスが必要になります。しかもパターンが大きいので高スループットでかつ低コストである事も重要なのです。
お客様の主なメリット
- 高い生産性と柔軟性
- 優れたプロセスの面内、ウェハ間、ロット間のプロセス均一性
- ベルヌーイチャックによりデバイス側面を保護
- 複数の薬品の再循環によるランニングコストの削減
- チャンバー構成はシングル、ダブル、マルチのいずれも対応可能で、150〜300 mm の極薄基板をハンドリング可能な高い柔軟性
製品の提供
- SP203L
- SP223
- SP323
キーアプリケーション
- シリコン基板の薄化／ストレス緩和
- アンダーバンプメタルのエッチング
- フォトレジストの除去
- デフラックス後クリーン