トリトン製品シリーズ

将来の高度なチップ・レイアウトには、加工寸法の継続的な微細化をサポートする技術が欠かせません。 相互接続層の形成に高度なめっきソリューションは欠陥のないメタライゼーションを保証します。

バリア／シード層の継続的な薄膜化とライン幅の微細化に伴い、シード層を保護しながら十分なボトムアップ充填率を達成するためには、ますます厳しいプロセス制御が必要となります。 単一のロジック層における広範囲のフィーチャ・ジオメトリは、アスペクト比やシードカバレッジ、そして密度に大きなばらつきがある構造に対する適切な充填を保証するために、広いプロセスウィンドウを必要とします。