- 個々にチューニング可能な対称チャンバー設計により、高いCDや断面形状均一性を実現
- 当社独自のチャンバークリーニング技術により、高稼働率、高歩留まり、そして卓越したプロセス再現性を達成
- 様々なデバイスの技術世代に応じて、低コストのアップグレード商品も提供
- Versys® Metal
- Versys® Metal45™
- Versys® Metal L
- Versys® Metal M
- TiN メタルハードマスク
- 高密度アルミ配線
- アルミパッド
VERSYS METAL シリーズ製品
Products
リアクティブ・イオンエッチング(RIE)
メタルエッチングは導線や電気配線を形成する工程です。集積回路(IC)上の個々の素子を繋いで回路を構成する上で重要な役割を果たします。従来のマスクでは今の微細な加工に対応できなくなってきおり、微細化を更に進めるためにメタルハードマスク(metal hard mask:MHM)が使われるようになってきています。メタルエッチングはこのMHMに穿孔する工程にも使用されます。
こうした困難なエッチング作業に対応できるよう、ラムリサーチの Versys Metal シリーズは柔軟性が高いプラットフォームの上に構築され、高い生産性を実現します。
用途によっては当社のReliant®シリーズのリファブ製品も利用できます。コストを抑えつつ、新品同様の性能と品質保証が得られます。
Industry Challenges
後工程(back-end-of-line:BEOL)メタルエッチングにおいて半導体メーカーは低コストでの量産が求められる中で、断面形状や仕上がり寸法の高い再現性を実現しなければなりません。メタルハードマスクはlow-k 絶縁膜に対する選択比を向上させることでBEOL工程を容易にしますが、トレンチの寸法管理や底面のラフネス等の新たな課題も出て来ます。ハードマスクや他の BEOL工程におけるメタルエッチングの要求に応えるには、生産性を損なう事無く、プロセスに合わせたチューニングが可能なエッチング技術が求められているのです。