パネル加工製品

パネル加工は、半導体産業におけるスケーリングの継続を可能にすると期待されています。 チップレットやヘテロジニアス・インテグレーションといった次世代の半導体製品を生み出す技術への移行は、この産業の将来を担うものです。 ラムリサーチは、ウェハスケールプロセスの能力と品質をパネル市場に提供します。 スケーリングの続く基板市場やマイクロLEDディスプレイ技術への期待から拡大するPLP市場もそこに含まれます。 ラムリサーチはこれらの市場に必要な技術と装置を提供することができます。

メッキやウェットストリップ、洗浄およびエッチングなどの技術です。 ラムリサーチのシステムと技術は、各種のパネル加工市場について、以下のような多くの工程をカバーしています： RDL、パッド、FLI、Cuピラー、Cuビルドアップ、およびTGV層。 ラムリサーチのパネル加工装置はデバイスアプリケーションの幅広い問題に応える精度、性能、柔軟性を提供します。