SEMulator3D
製品
コベンター 半導体プロセスモデリング
アドバンストメモリ、 インターコネクト、 オプトエレクトロニクス＆フォトニクス、 パターニング 、 センサー＆トランスデューサ、 トランジスタ
半導体プロセスモデリング・プラットフォーム SEMulator3D® は広範囲にわたる技術開発環境を提供します。 SEMulator3D は非常に効率の高い物理法則に基づくボクセルモデリング技術により、完全なプロセスフローをモデル化する独自の機能を備えています。 入力された設計データからプロセスインテグレーションフローの記述に従いSEMulator3D はファブで製造される複雑な 3D 構造と同等の仮想モデルを作成します。
最先端のナノ加工プロセスにおいて SEMulator3D のプロセスモデリングと解析機能を用いた高速かつ正確な「バーチャルファブリケーション」は、エンジニアが開発プロセスの初期段階から製造結果を理解することを可能にし、時間とコストのかかる実際のシリコンを用いた学習サイクルを短縮します。
産業の課題
プロセス開発の複雑性はゲートオールラウンド FET、3D メモリー、BEOL、バックサイドパターニングといった、とどまるところを知らない半導体の 3D 製造技術の進歩により著しく増しています。 技術開発における従来のビルド＆テスト手法は容認しがたいコストと多大な時間を要するようになりました。
数十億ドル規模の投資を必要とする最先端ファブや、ますます複雑化するテクノロジーににおいて、実際のシリコンを用いたトライ＆エラー式の開発の要する時間とコストは、もはや受け入れられるものではありません。 そして市場参入の機会を逸したペナルティは極めて重くなりつつあります。 コベンターの半導体製造プロセス・モデリング・ソフトウェアによる予測可能な 3D プロセス・モデリングは従来のシリコンを用いた学習サイクルの劇的な短縮、開発コストの削減、市場機会を逃すリスクを低減することを可能にする新たなアプローチです。 結果を出すにも数週間から1カ月かかる実際のウェハ・プロセスとは違い、バーチャル・ファブリケーションの要する時間は数分から数時間です。
コベンターの SEMulator3D バーチャル・ファブリケーション・プラットフォームによる予測3Dプロセス・モデリングは従来のシリコンを用いた実験による学習に伴う開発サイクル時間とコストを削減します。 SEMulator3D は仮想ウェハを開発に活用することで新規技術をより早く量産ラインに投入することを可能にします。
顧客の主な利点
- 時間 – シミュレーションであれば数時間から数日でソリューションが得られますが、実際のシリコンの場合では数週間から数カ月かかる
- コスト – 設備投資、技術および工場スタッフ、ウェハ、マスク、化学薬品、消耗品、設備に対する要求の軽減
主なアプリケーション
パスファインディング
- プロセスインテグレーションの検証
- ビッグブランチ決定
- プロセス仮説検証
欠陥分析
- 3D欠陥チェック
- 不良解析
- R/C、リーク、デバイス、IV、CVなど。
歩留り：増産と HVM
- 設計プロセス最適化
- プロセスウィンドウ最適化
- ウェハ面内均一性